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    电子元器件采购网:电子元器件的芯片分类

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    电子元器件采购网:电子元器件的芯片分类

    2021-11-23

    1个、球形触点阵列,表面贴装封装之一。在印刷基板的背面,根据显示方法制造球形凸块来代替引脚,将大规模集成电路芯片组装在印刷基板的正面,然后通过模制树脂或灌封方法密封。也称为凸显示载体(PAC)。引脚可以超过200个,这是多引脚大规模集成电路的封装。

    封装体也可以做得比QFP(四方扁平封装)小。比如引脚中间距为1.5毫米的360引脚BGA,只有31毫米见方;而引脚中间距离为0.5毫米的304引脚QFP则为40毫米见方。而且,BGA不用像QFP那样担心引脚变形。

    2个带缓冲垫的、四引脚扁平封装。QFP包装之一,包装体的四个角设有突起(缓冲垫),以防止运输过程中引脚弯曲和变形。美国半导体制造商主要在微处理器和ASIC等电路中使用这种封装。

    3采用玻璃密封的、陶瓷双列直插式封装,用于ECL  RAM、DSP(数字信号处理器)等电路。带玻璃窗的Cerdip用于紫外可擦EPROM和内置EPROM的微机电路。引脚中间距离为2.54毫米,引脚数量为8至42个。在日本,这种包装被称为DIP-G(G  (G的意思是玻璃密封)。

    常见的电子元件包括电阻、、电容、、电感、、二极管、、三极管和集成电路。

    对于电阻器:电阻器是一种具有一定电阻、一定几何形状和一定性能参数的实体元件,在电路中起着电阻器的作用。在电路中,其主要功能是稳定和调节电路中的电流和电压,用作分流器、的分压器和消耗电能的负载。

    对于电容器:两块相互靠近但又相互绝缘的金属片可以组成一个电容器,电容器是一种储能元件。两张金属板。这个房间里的绝缘材料叫做绝缘介质。

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